文/ 林倫理
中國人造鑽石產業已穩居全球最大供應地之一，河南產量佔全國約八成，HPHT與CVD技術成熟並持續突破，為下游高端應用奠定堅實產業基礎。與此同時，全球鑽石半導體競爭白熱化，美國、日本等國加速推進商業化，而香港大學陸洋教授團隊成功研製5英吋超硬鑽晶圓，硬度達208GPa，為全球首創重大突破，更為香港迎來千載難逢的產業轉型契機。香港作為國際金融、貿易與科研樞紐，唯有政府與港大深度協作，方能將科研優勢轉化為產業勝勢，躋身全球鑽晶圓研發、生產、製造及出口核心基地。
香港具備發展鑽晶圓產業的獨特稟賦，科研實力與產業環境相得益彰。港大作為頂尖學府，其工程團隊攻克大尺寸高硬度鑽晶圓技術難關，掌握MPCVD核心工藝，填補全球技術空白，為半導體、航空航天、精密加工等高階領域開闢新賽道。背靠內地完整人造鑽石產業鏈，河南豐富的原料供應、成熟的量產經驗與完備的配套體系，可為香港提供穩固的產業支撐，實現「內地原料+香港研發+國際市場」的高效協同。此外，香港擁有零關稅貿易政策、完善的知識產權保護體系、國際化融資平台與專業服務資源，既能降低產業跨境合作成本，又能為技術商業化提供全鏈路保障，這是全球多數競爭地區難以比擬的綜合優勢。
政府主導政策賦能，是香港鑽晶圓產業從科研突破落地為產業集群的關鍵支撐。特區政府應將鑽晶圓明確納入「新材料」與「第三、四代半導體」戰略規劃，對標支持碳化硅晶圓廠的扶持力度，設立專項研發基金，重點資助港大團隊推動5英吋鑽晶圓技術優化與量產驗證。同時，出台稅務優惠、土地配套、人才引進等組合政策，在香港科技園劃定專屬產業園區，搭建「鑽晶圓創新中心」，整合科研設備、中試線路與檢測平台，打通從實驗室到產業化的「最後一公里」。借鑒微電子研發院的建設經驗，推動港大與本地初創企業、國際巨頭共建產學研聯盟，吸引全球頂尖人才與技術團隊落戶，構建開放協作的產業生態。
面對全球競爭與技術挑戰，香港需以「科研+產業+金融」三位一體戰略，加速布局搶佔先機。技術層面，支持港大攻關大尺寸晶圓加工、低成本量產等核心難題，盡快實現5英吋鑽晶圓穩定量產，同步研發6-8英吋更大尺寸產品，追趕國際前沿水平。產業層面，推動港大與河南龍頭企業合資設廠，引入先進生產設備，打造香港本土鑽晶圓生產基地，重點布局半導體襯底、高功率器件等高端應用場景。金融層面，發揮國際金融中心優勢，引導私募基金、產業資本投向鑽晶圓產業，支持相關企業上市融資，拓寬資金渠道。力爭2030年前形成完整產業鏈，將香港打造成全球頂級鑽晶圓出口基地，與美日並列全球供應鏈核心，為香港經濟注入新質生產力，為國家新材料與半導體產業發展貢獻香港力量。
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