文/ 林倫理
香港在柔性芯片的「設計語言」上,早已向全球輸出原創范式。港大張世明團隊首創水凝膠三維半導體晶體管,登上《Science》封面並在《Nature Materials》提出設計原則;理工大學鄭子劍組開發透氣可印刷柔性器件與卷對卷工藝;城市大學于欣格團隊做出拉伸達800%仍穩定導電的核殼互連,發表於《Nature Electronics》;中文大學CHIP中心則推進柔性—剛性異質集成。這些源頭創新讓香港在「可拉伸邏輯」「軟體晶體管」「柔性互連」等細分賽道,穩居國際第一梯隊。這是值得香港人感到驕傲的地方。
在生產與中試環節,香港走的是高增值節點路線。科學園提供傳感器封裝、微電子共用實驗室;元朗微電子中心配備試產線;理大透過惠州、溫州創新研究院,把噴印柔性器件交給灣區夥伴做卷對卷量試;港大更以「邊緣暴露剝離法」實現10秒製備兩吋柔性金剛石薄膜,獲選中國科學十大進展並孵化千萬級融資初創。本地企業如Plastic Logic HK以無廠模式輸出OTFT柔性背板,MOONSI Tech則在科園驗證金屬氧化物柔性TFT——香港未必大規模代工,卻握有工藝密碼與中試接口。這足夠讓香港在芯片製造上成名。
產學協作模式是香港獨特優勢。政府以RAISe+「產學研1+計劃」提供千萬至億級非稀釋資助,要求企業配對;InnoHK平台讓中大、城大與國際院校共建柔性系統中心;大學透過TSSSU衍生Flectrode、DiamNEX等公司;科大與粵芯簽戰略協議、理大與蔚來開展柔性儲能試點。這套「實驗室原型→科園衍生公司→灣區中試量產」的鏈條,使知識產權留港、製造外溢,既保住設計話語權,又避開重資產瓶頸。這對年青人創業非常有利,無需大量資金投入,讓創業更易成功。這是香港聯合大灣區對對青年創業的好處。
放眼全球,香港具備把柔性芯片做強的天然條件:五所全球百強大學持續供應頂尖人才、普通法IP制度與國際資本接軌、30公里內直達深圳—東莞的柔性電子供應鏈、加上河套「一區兩園」的極速迭代。只要守住「設計與中試在港、量產在灣區」的分工,香港完全可以成為全球柔性芯片的最強大腦。我們不是拼產能,而是拼誰定義下一塊可彎曲的晶片。香港應善用現有資源,把教育事業辦好,辦成世界一流的學府,成為世界人才培養中心,香港前景會無限美好。我們希望北部都會區的大學城能加快步伐建成,香港各高校應為此做好準備,讓香港成為為國家和世界培養人才之區,為民族復興出力。